应用场景: LED的发热量很高,会导致PCB板的温度上升,从而影响LED的色温和发光效率。因此需要在铝基板与外壳之间填充导热硅脂,加强LED的导热。陶熙TC-5121C导热硅脂通过丝网印刷进行施胶,为LED封装提供高效能的导热,满足客户对散热管理的需求。道康宁TC-5121C导热硅脂是一款不固化的单组分导热产品,呈灰绿色。陶熙TC-5121导热硅脂的流动性出色,适合丝印,最小厚度可达到25微米。道康宁TC-5121导热硅脂无需加热固化,热电阻低,并在产品中加入了先进的处理剂,可有效防止pump out